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批量式氧化膜去除设备
RISE™系列
批量式氧化膜去除设备是一种具有间歇性预清洗的设备,可以应对难以清除的自然氧化膜,如LSI的深层接触底部。有200毫米和300毫米的晶圆尺寸可供选择。
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多室式溅射设备
ENTRON™系列
多室溅射系统ENTRON™是连接各种工艺的最新平台。 作为高端模型溅射设备,实现了高生产力和节能的优化平衡,可对应下一代产品进行应用扩展。 产品化模块包括最先进的PVD,CVD,ALD,以便通过爱发科独有的技术进行精细布线。
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等离子CVD设备
CC-200/400 系列
等离子CVD设备CC-200/400结构紧凑,使用方便,符合工艺研发和大批量生产的要求。
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等离子刻蚀设备
NE-550 EX系列
用于研发的高密度等离子刻蚀设备采用了磁场ICP的工艺方法,单晶片处理类型的LL室作为标准设备,空间占用很小,操作简单,应用效率高。
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MEMS的干法蚀刻设备
NLD-5700系列
可进行大规模生产的干式蚀刻设备,配有ULVAC专利的磁中性线等离子(NLD)可实现低压、低电子温度、高密度的等离子的干式蚀刻设备。
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