2024年3月22日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满落幕。为期三天的展会人声鼎沸，人流穿梭不息，ULVAC展示了以智能社会和新能源汽车为主题的真空技术解决方案，吸引了众多观众的关注，让我们一起来回顾现场的精彩瞬间吧！

N1馆1101展位亮相的ULVAC展示了以智能社会和新能源汽车为主题，涵盖SiC、GaN、Si-IGBT、Micro-OLED、SAW/BAW、PZT等领域的真空解决方案。

展品展出了6英寸SiC MOSFET 芯片、8英寸GaN HEMT芯片、压电MEMS微镜&全频带阵列PMUT单元、Micro OLED微型显示器等使用ULVAC设备制造的产品，获得了业界的广泛关注。同时，展位此次也贴心的设置了吧台，为观众供应清凉饮品和可口的水果点心，提供了舒适的参观环境。

SEMICON China期间，ULVAC展位共吸引超过500+来访者，其中包括上海真空协会代表团、日本投资银行代表团、广东省常务委员及省政府代表团、杭州市常务委员等也光临展位。

3月21日，ULVAC举办了真空技术研讨会，爱发科商贸副总经理朱卫刚 先生、先进技术研究所所长小林大士 先生发表致辞，ULVAC 上村隆一郎 先生、小林宏树 先生、左超 先生分别带来了ULVAC在刻蚀、薄膜、离子注入技术的解决方案。

同时举办了以新能源汽车为主题的圆桌论坛，邀请到上海微系统所教授宋志棠 先生、江苏英联总经理翁伟嘉 先生、合肥领航微总经理杜亦佳 女士、甬江实验室研究中心主任万青 先生作为嘉宾，与爱发科市场战略中心王禹 先生共同探讨和分享新能源汽车市场半导体带来的产业机遇与挑战，现场气氛热烈。