ULVAC针对逻辑及存储芯片先端镀膜推出了多腔成膜设备Model：Entron系列。
高成产率和高质量的薄膜沉积技术，适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。
提供多种Process Module(PVD、CVD、ALD、Pre-Clean、Heating、Cooling)组合的选择
该型号设备久经量产验证，为海内外主流厂商提供可靠，稳定的生产保障
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溅射
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Model:ENTRON-EXX
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