4月11日，为期4天的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）于武汉光谷科技会展中心圆满落幕。本届论坛以“聚势赋能 共赴未来”为主题，采取“1主8专”行业论坛，全面覆盖产业发展前沿热点。

本次九峰山论坛在首届的基础上提档升级，增设了展会环节。在化合物半导体产业博览会现场，超万平展会面积吸引了10多个国家的200多家企业参展，覆盖半导体、设备、检测、设计、制造及封测、终端应用等全产业链及科研机构于孵化机构平台。9位国内外院士、300多名行业领军人物、800多家企业代表齐聚一堂，多家国际知名展商亮相，线上论坛观看人次累积10000+，充实的议程让许多参会代表感到不虚此行。

4月10日上午11点，爱发科商贸（上海）有限公司营业本部本部长左超于平行论坛二——化合物半导体核心装备带来了题为“ULVAC面向化合物半导体的解决方案”的主题演讲，分享了SiC功率器件工艺量产技术、面向功率射频显示的GaN器件量产技术、LN&InP光通讯器件的制造技术等成果，吸引了大量业内人士和观众的关注，论坛现场气氛热烈。

展台现场，爱发科市场战略中心长王禹与行业内多位行业专家媒体进行交流，其中他提到爱发科一直致力于为客户提供真空技术解决方案，特别是半导体加工的前、后道工艺段的加工设备，得到了国内众多客户的青睐。爱发科持续通过技术开发、迭代创新以满足市场需求。

期间，介绍到GaN作为第三代半导体的重要材料之一，爱发科已经推出面向GaN领域的解决方案，包括离子注入机、蒸发、溅射、镀膜等设备。特别是GaN磁控溅射技术，采用镓的源去溅射的方式。相比于传统MOCVD，可低温低损伤低成本实现高密度载流子，提升GaN薄膜的结晶质量和电学特性。除此之外，还介绍了SiC功率器件、LN刻蚀技术、SAW/BAW滤波器、PZT压电MEMS的解决方案。

最后，在本届九峰山论坛中，我们不仅见证了规模的全面提升，更有幸迎来了众多业界翘楚与专家学者的汇聚一堂。他们各自分享了在各自领域内的先进技术与深刻见解。我们期待明年的论坛能够更上一层楼，取得更加丰硕的成果。