随着2024年8月9日的落幕，第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在中国天津圆满结束。本次会议不仅标志着ICEPT大会成立30周年的重要里程碑，而且汇聚了来自全球学术界和工业界的专家、学者和研究人员，共同探讨了电子封装与制造技术的最新进展和创新思路。

在为期三天的会议中，ICEPT通过主题报告、专题讲座、展览展示等多种形式，为参会者提供了一个全面了解电子封装技术最新发展动态的绝佳机会。作为真空技术解决方案提供商，ULVAC分享了在异质芯片集成方面的努力和成果，带来题为“Manufacturing Technology Solution of WLP/PLP for Chiplet Integrations”的精彩演讲。

随着我们迈向由集成云计算、雾计算和边缘计算以及大规模物联网所推动的下一代人工智能（AI）时代，对新型半导体器件的需求日益增长，这些器件需要提供实时或低延迟性能（小于1毫秒）以及低功耗。为了满足这些高性能半导体器件的制造要求，ULVAC正致力于开发创新的制造解决方案，如晶圆级封装（WLP）和面板级封装（PLP）中的3D chiplet集成技术。此外，ULVAC还专注于通过基板封装、2.5D中介层和3D-IC技术（包括硅通孔和混合键合）实现异质集成，以推动高密度封装技术的发展。

会议期间，ULVAC的同事和与会代表们深入交流了各自在电子封装领域的最新研究成果和技术创新，共同探讨了后摩尔时代下半导体制造技术面临的挑战和机遇。通过这次会议，ULVAC不仅加深了对先进封装技术在产业链中日益重要地位的认识，而且增进了国际间的合作与交流。

在此，ULVAC衷心感谢所有组织者和参会者的积极参与和支持，通过大家的共同努力，电子封装技术将迎来更加辉煌的未来。

让我们期待下一届ICEPT会议的召开，继续推动电子封装技术的创新与发展！